行政院副院長鄭文燦今（18）日在嘉義召開新聞發布會並宣布，經過行政院、嘉義縣政府和台積電三方協商，台積電將在嘉義科學園區建設兩座CoWoS先進封裝廠，計劃於5月初開始動工。
CoWoS是一種先進的半導體封裝技術，由CoW（Chip-on-Wafer）和WoS（Wafer-on-Substrate）組成。CoW指的是將晶片堆疊在晶圓上，而WoS則是將晶片堆疊在基板上，可提高晶片間的數據傳輸速度。
鄭文燦指出，行政院投資70.63億元開發了位於嘉義縣台糖太保農場88公頃土地的嘉科園區，於去年5月23日動工，並同時啟動招商工作，計劃於2029年完工。台積電的先進封裝廠將進駐該園區投資，這也將使嘉義科技園區、南科和竹科共同形成世界重要的半導體生產基地。
對此，嘉義縣長翁章梁表示，歡迎台積電在嘉義縣投資，嘉義縣政府將全力提供行政支持，並期待與台積電攜手合作。
民進黨立委陳冠廷則表示，台積電的到來不僅為嘉義縣帶來了前所未有的發展機遇，也象徵著嘉義正式踏入科技產業發展的行列。這是對嘉義縣過去幾年努力推動產業多元化和科技創新的最好回應。
