（中央社記者鍾榮峰台北7日電）鴻海集團環保長洪榮聰表示，鴻海近日開始切入碳捕捉領域，他透露，鴻海正與英國廠商Pace等公司合作，開發化學注入單元方法，改良碳捕集與封存（CCS）技術，解決腐蝕性問題。
鴻海今天下午透過新聞稿指出，洪榮聰3月底受邀出席中國國際半導體展SEMICON China 2025，於綠色廠務國際創新論壇上發表演說。
洪榮聰指出，全球技術領先的半導體廠已經開始研究碳捕捉，相關項目需要跨產業合作，半導體產業多年來累積的綠色廠務經驗及技術，容易跨入這個領域。
他舉例，如半導體業的耐腐蝕材料、特殊氣體反應、真空及高壓容器技術、管路設計經驗等，都是碳捕捉的重要關鍵環節。
洪榮聰表示，鴻海集團結合半導體設備製造及精密加工等技術，服務全球半導體設備客戶多年，最近開始切入碳捕捉領域。
他引述數據評估，目前全球對碳捕捉的需求每年為80億噸二氧化碳，到2050年是許多國家的淨零排放目標年，全球需投入15兆美元布局碳捕捉。
洪榮聰表示，市場公認碳捕集與封存（Carbon Capture and Storage, CCS）是解決氣候變遷的關鍵技術，在二氧化碳排放進入大氣之前，進行捕集並安全儲存於地下。
不過，洪榮聰指出，腐蝕問題一直是CCS廣泛應用的主要障礙。鴻海正與全球碳捕集與封存CCS設計的英國廠商Pace等公司合作，開發化學注入單元，目的解決CCS最迫切的挑戰，從捕捉的二氧化碳流中去除關鍵雜質，防止CCS網絡內部發生腐蝕，確保在CCS的第一哩路去除障礙物。
他認為，化學注入單元方法可改變CCS技術，消除腐蝕性雜質、降低成本並加速全球部署碳捕捉減排技術。（編輯：張良知）1140407
