英媒：北京籲美國放行HBM晶片出口　盼納貿易協議

（中央社華盛頓10日綜合外電報導）英國「金融時報」指出，美國總統川普與中國國家主席習近平可能舉行峰會之前，中方希望美國放寬「高頻寬記憶體」（HBM）晶片出口管制，作為雙方貿易協議的一部分。

金融時報（Financial Times）報導，數名知情人士透露，中國官員告訴華府的專家，北京當局希望川普（Donald Trump）政府放寬對「高頻寬記憶體」晶片的出口限制。

過去3個月來，美國財政部長貝森特（Scott Bessent）領銜的團隊已經跟中國進行3輪貿易談判。一名知情人士表示，由中國國務院副總理何立峰率領的中方團隊在部分磋商過程中提出了HBM問題。

在2024年，時任美國總統拜登（Joe Biden）禁止向中國出口HBM，以阻礙中國電信巨頭華為（Huawei）和中國晶片製造商中芯國際（SMIC）取得先進人工智慧（AI）晶片。

美國AI晶片巨擘輝達公司（NVIDIA）為中國市場設計的H20晶片，近來成為對中出口管制的焦點。然而知情人士認為，HBM管制更讓中國擔憂，因為這會嚴重限制華為等中國企業發展自家AI晶片的能力。

中國此舉在華府敲響警鐘，因為有跡象顯示，川普為了促成川習會而願意放寬相關出口管制。

華府智庫「戰略暨國際研究中心」（CSIS）AI專家艾倫（Gregory Allen）表示，HBM是製造先進AI晶片的關鍵。

他指出：「說我們應該允許向中國銷售更先進的HBM，就等同於說我們應該協助華為製造更好的AI晶片，好讓他們能取代輝達。」

一位知悉美國政府商榷HBM議題的消息人士談到，放寬這些管制將嘉惠華為及中芯國際，可能使中國得以每年生產數以百萬計AI晶片，同時會把原本供應美國市場的稀缺HBM轉移至中國。

他提到：「這正是為何中國希望（美國）撤銷管制，也是管制議題不應放上談判桌的原因。」

中國駐美大使館婉拒談論HBM相關議題，但宣稱美方濫用出口管制打壓中國，嚴重傷害中國企業的合法權益。（譯者：洪培英/核稿：陳彥鈞）1140810

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