2025/9/3 15:59
(中央社記者鍾榮峰台北3日電)半導體測試及IC載板供應商今天陸續公布8月營收,中華精測自結8月營收新台幣4.14億元,月增0.9%、年增36.99%,是今年來單月高點。南電自結8月營收38.07億元,月增5.15%、年增22.91%,是2023年4月以來單月高點。
精測累計今年前8月自結合併營收31.92億元,較去年同期大增59.75%。精測說明,8月營收主要受惠智慧型手機應用處理器(AP)、人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)訂單挹注,帶動整體訂單成長。
精測表示,以AI為核心的iSD智慧設計平台,已應用於正式專案,可縮短設計週期、提升效率,加快客戶產品上市時程。
精測先前評估,第3季業績成長審慎樂觀,下半年業績可優於上半年,能見度看佳,持續受惠HPC晶片測試需求強勁。
南電累計今年前8月營收254.69億元,年增18.77%。
法人指出,南電持續受惠400G/800G網通交換器對ABF載板拉貨需求成長,訂單能見度提升,預計第4季美系特殊應用晶片(ASIC)專案ABF載板出貨放量,南電在AI應用載板業績成長可期;此外,南電BT載板受惠記憶體和控制晶片應用拉貨。(編輯:張均懋)1140903
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