環球晶：半導體競爭轉向材料及韌性　台灣要強穩永續

（中央社記者張建中台北8日電）SEMICON Taiwan將於9月10日登場，今天舉辦展前記者會。半導體矽晶圓廠環球晶董事長徐秀蘭表示，半導體產業的競爭從產能與技術，轉變成關鍵材料與供應鏈韌性，台灣半導體產業未來不僅要強，更要穩，還要永續。

徐秀蘭在半導體展展前記者會說，未來可能卡住產業發展的可能不是半導體先進製程、先進封裝的技術和產能，關鍵材料可能成為新卡點。

徐秀蘭表示，關鍵材料比製程技術更複雜，因為關鍵材料有壽命，很難囤積。關鍵材料可能需要的量不大，不過沒有材料卻無法生產。

她指出，高純度光阻劑、碳化矽（SiC）、鎵（Ga）、稀土及氖、氪等稀有氣體是半導體的關鍵材料。其中，全球高達90%的鎵來自中國，目前需要出口許可證。

徐秀蘭說，半導體產業已從低成本、超大晶圓廠，轉向本土化、多元化、循環經濟及淨零等，政府應透過政策扶植及國際合作打造永續供應鏈。

徐秀蘭表示，台灣應提升材料自主率，半導體產業未來不僅要強，更要穩，還要永續。在平衡成本與韌性方面，應投入自主研發、建立國際合作、政府政策支持及導入本土材料供應鏈。

至於國際競合方面，徐秀蘭說，應自主與合作並行、韌性與效率並重。（編輯：張良知）1140908

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