（中央社記者江明晏台北30日電）光學檢測設備廠牧德科技布局「雙軌四線」陸續發酵，受惠AI伺服器、高階載板與先進封裝需求升溫，董事長汪光夏今天表示，訂單能見度已拉長至1年以上，2026年只是成長初期，看好明年營收成長幅度高於今年，明年AI營收占比上看90%。
牧德今天舉行法人說明會。牧德表示，持續聚焦高階應用市場，產品布局將以AI伺服器GPU應用、光模組mSAP（改良型半加成法）、高階載板及先進封裝為主要發展方向，透過檢測技術與產品持續升級，掌握AI產業鏈及高階電子製程所衍生的檢測需求。
汪光夏表示，目前接單能見度達1年以上，產品組合呈現「三強一弱」，其中半導體和載板檢測設備力道最強，光模組、mSAP相關設備成長力道居次，AI伺服器傳統硬板檢測設備今年穩定成長，偏弱的是消費性市場PCB檢測設備，過去營收占比15%，今年營收占比下降到8%。
他指出，今年營收有70%產品和AI相關，明年可望有80%至90%營收與AI相關，傳統產品比率逐步降低，也看好明年成長幅度會比今年高，牧德持續推動「雙軌四線」發展策略，深化PCB AOI（自動光學檢測）及電測設備市場，同時積極布局半導體檢測設備領域，「2026年只是成長的初期」，今年月營收已連6個月創新高，且連10個月月增正成長、連24個月年增正成長。
以地區別而言，牧德執行長陳復生表示，來自中國市場的營收占比較大，需求以AI、mSAP、AI伺服器、載板為主，台灣本土市場受惠擴產潮「成長性很可觀」。
牧德指出，以前訂單能見度3個月，現在不但平均1年以上，還有一些客戶要下3年以後設備訂單，陳復生認為，AI對板廠很大的考驗，業者必須要提升製程能力，更要提升檢測設備資本支出，同時看好國外CSP（雲端服務供應商）大廠參股台灣供應鏈的狀況「會越來越多」，這也是台灣企業質變的關鍵時刻。
牧德透過「雙軌四線」轉型，結合PCB與半導體封裝2大產業（雙軌），布局PCB AOI、PCB電測、半導體Wafer AOI、IC封裝檢測等4大領域（四線）。（編輯：林家嫻）1150930