（中央社台北22日電）小米集團今晚正式發表自研的3奈米製程SoC晶片「玄戒O1」，成為繼華為之後，中國第二家自研SoC晶片並投入商用的科技企業，將搭載於旗艦級手機與平板。不過小米董事長雷軍坦承，離蘋果的晶片有差距。
綜合每日經濟新聞、華爾街見聞等陸媒，小米22日晚間舉行15週年戰略新品發布會，同時發表YU7純電動休旅車，宣稱其高性能四驅版最大馬力690PS，0-100km/h 加速3.23秒，最高時速253公里。而單馬達標準版續航可達835公里。
小米今晚發表新款旗艦手機15S Pro、平板7 Ultra，均搭載自研SoC（系統單晶片）晶片「玄戒O1」，採用3奈米製程工藝。
雷軍談及為何堅持造晶片時表示，小米的晶片之路走了整整11年，原因很簡單，如果小米想成為一家偉大的硬核科技公司，「晶片是我們必須攀登的高峰，也是我們繞不過去的一場硬仗。面對晶片這一仗，我們別無選擇。」
他表示，玄戒O1的電晶體數量達190億個，這個規模和蘋果最新一代的處理器是一樣的。大家都知道造大晶片（SoC）的難度。開始研發的時候，小米訂的目標確實有點高。首先，要做就做最高端體驗的處理器；其次，要用全球最先進的工藝製程；第三，希望要做到第一梯隊的水準，當時甚至想「我們的高端手機對標蘋果」。
不過雷軍表示，「實話實說，我們離蘋果（的晶片）確實有差距，大家不要指望上來我們就能吊打、碾壓蘋果，蘋果是全球的頂尖水平」。
小米今晚宣稱，玄戒O1在「安兔兔」評測跑分超過300萬分。雷軍說，一個月前開始試用小米15S Pro，剛開始多少（有些）擔心，用了一個月以後，「我心裡很踏實」。
玄戒O1是中國首次成功自研3奈米晶片，小米也成為繼蘋果、高通、聯發科後，全球第4家可以自行設計3奈米手機SoC晶片的科技企業。
雷軍今天稍早發文表示，2021年開始研發玄戒O1迄今，已花了人民幣135億元（下同，約新台幣563億元），等到量產後才對外披露，「其實過程還是非常艱難」。
據報導，小米雖然成功研發玄戒O1，目前不會遭到美國制裁，因為美方制裁主要是更高階的AI晶片，要求不大於300億電晶體，小米晶片還遠遠不到這個等級。（編輯：楊昇儒）1140522
