(中央社記者江明晏台北9日電)台灣電路板協會指出,台灣PCB產業資本支出雖連3年收斂,但在AI伺服器、高速運算平台、衛星通訊與記憶體應用等高階應用支撐下,整體產值與附加價值仍可望穩健向上,預期第2季仍可維持溫和成長。
台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所調查台灣PCB產業資本支出,從趨勢中觀察到,2022年底受地緣政治及ABF載板缺貨影響,在疫情解封之際,PCB製造商大舉朝南向國家擴廠下,當年資本支出一度創下歷史高峰,達新台幣1282億元。
TPCA指出,隨著投資計畫逐步展開及國際情勢不確定性風險升溫,2025年台灣PCB產業資本支出預估將降至810億元,投資重點更明顯聚焦AI伺服器相關高階產線擴充,以及東南亞新產能布局,反映廠商對景氣變動趨於審慎、資源配置更趨精準。
回顧過去幾年,TPCA觀察,台灣PCB業者曾因ABF載板供不應求而大舉擴產,資本支出在2022年創下歷史新高,並帶動該年度營收創高峰;然而2023年起全球終端需求疲弱與庫存調整壓力浮現,迫使廠商調整投資策略,轉向東南亞等新興據點以因應地緣政治風險與關稅壓力。
儘管資本支出趨於保守,台灣PCB產業表現卻持續亮眼,TPCA指出,2025年第1季,台灣PCB產業在終端AI科技應用、高效能運算與伺服器升級需求等持續擴張下,延續先前成長動能,海內外總產值達2054億元,年增率達13.2%,展現高成長態勢,其中電腦應用類別成長尤為強勁,年增高達29.7%,主因為AI伺服器與AI PC帶動高階HDI與多層板需求暴增。
從PCB產品別來看,受惠於AI應用,多層板產值為721億元,年成長17.6%;HDI受AI伺服器及衛星通訊等高階應用帶動,產值為424億元,年增率16.1%;載板產值279億元,年增13.7%,連4季成長;軟板因手機與PC需求回溫,產值為468億元,年增7.9%。唯一呈現衰退的是軟硬結合板,產值為25億元,年減6.6%,受到高階手機銷售趨緩影響,連帶抑制相關鏡頭模組的接單表現。
TPCA表示,儘管短期全球經濟仍受美國川普2.0關稅政策預期、匯率波動與營運成本上升等因素干擾,但台灣PCB產業已逐步形成「台灣高階製造、中國大陸量產、東南亞擴張」的區域布局架構,在AI驅動的成長浪潮下,具備動能延續與風險分散綜效。(編輯:林家嫻)1140709