南寶攜手新應材信紘科　投入先進封裝高階膠材

（中央社記者潘智義、張建中台北28日電）新應材、南寶樹脂與信紘科今天共同宣布將合資成立新寳紘科技公司，投入半導體先進封裝用高階膠材市場。

南寶表示，新公司資本額為新台幣5億元，新應材、南寶樹脂與信紘科將分別持股36%、34%與30%。信紘科指出，三方將整合各自優勢，新應材在半導體先進特化材料的產業網絡與專業知識、南寶在接著劑合成的核心技術，以及信紘科在高科技系統整合能力與研發塗佈製程技術經驗，共同開發與推廣半導體先進封裝用高階膠帶。

南寶指出，因應人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及行動通訊迫切需求，以及大量的運算與數據傳輸、複雜信號，對半導體晶片的體積、功耗和性能的要求，半導體業者除了持續追求製程技術的創新，透過高集成度、高效能的先進封裝技術，將成為半導體產業強勁發展領域。全球半導體製程膠帶市場規模預估年複合成長率（CAGR）預計將達9.7%。

南寶表示，此類膠材對良率與生產效率具有關鍵影響，特別是在先進封裝製程中角色更加重要。信紘科強調，台灣的半導體廠過去主要仰賴海外供應商，此次合作可望強化在地供應鏈材料自主性。

南寶目前已開發出適用半導體晶圓切割與封裝的UV解黏膠，可對應雷射切割、薄晶片分割等先進封裝製程；除具備高黏著力，還能在UV光照射後快速解黏、脫離且不留殘膠，有效提升製程效率與良率。

南寶表示，目前半導體和其他電子領域用膠營收占整體營收約在1至2%，看好成為新的成長動能，將持續提升資源投入。（編輯：張良知）1140828

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