貿聯布局光學互連商機　與SENKO、ficonTEC三方合作

（中央社記者曾仁凱台北8日電）貿聯-KY布局光學互連商機，今天宣布攜手SENKO、ficonTEC，合作開發整合式光學互連解決方案，可滿足共同封裝光學（CPO）與矽光子（SiPh）在大規模製造上快速成長的需求，進而推動光通訊與AI數據中心發展。

貿聯今天宣布攜手SENKO Advanced Components與ficonTEC Service GmbH，共同研發整合式光學互連解決方案，將於本週登場的SEMICON Taiwan 2025半導體展展出。

貿聯表示，此次三方合作，結合SENKO在高性能光學連接上的專業，ficonTEC在光子組裝與測試自動化的能力，以及貿聯在精密互連製造的領導地位，希望共同攜手推進全自動化光學互連與光纖製備流程。

貿聯強調，這些解決方案提供更高的傳輸速度、更高的密度及可擴展的生產能力，以滿足AI、雲端基礎設施與高效能運算（HPC）系統日益增加的需求。

貿聯介紹，SENKO是光子元件與解決方案的全球領導廠商，提供多元產品推動矽光子、電信、數據通訊發展；ficonTEC則提供高精度的矽光子裝置組裝與測試解決方案，包括光纖與導波管對準、光子相關組裝、自動化測試及異質整合等技術。

受惠AI資料中心大量建置，帶動高速數據、高功率電纜及連接器銷售大增，貿聯今年前8月營收新台幣447.35億元，年增率27.72%；上半年歸屬母公司淨利36.36億元，更較去年同期大幅成長1.29倍，每股稅後純益達18.95元。貿聯股價隨基本面揚升，躍居成為新千金股，今天早盤上漲至1085元。（編輯：張良知）1140908

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。