台灣斯洛伐克簽第3期半導體合作協議 促高科技發展

（中央社記者劉郁葶布拉格17日專電）駐斯洛伐克代表李南陽與斯洛伐克科技大學（STUBA）校長史特密（Maximilián Strémy）、斯洛伐克國家科學院電機工程研究所（SAS IEE）所長康伯爾（Vladimír Cambel）於16日簽署「半導體實驗室及研發」第3期合作協議，象徵台斯雙方在科技合作領域持續穩健邁進。

根據駐斯洛伐克代表處新聞稿，李南陽表示，半導體領域是台灣與斯洛伐克最重要的科技合作項目，考量斯洛伐克汽車產業潛力與前景，雙方合作目標是共同開發電動車變流器（inverter）技術，以提升電動車的電力效率與性能，促進產業競爭力。

李南陽表示，配合歐盟晶片法案與戰略自主政策，台灣將協助斯洛伐克融入全球半導體生態系與供應鏈，促進台商與歐洲產業鏈緊密結合，帶動更多投資及就業機會，推動斯洛伐克產官學界協同發展。

台灣協助斯洛伐克兩單位成立的2座半導體實驗室，將為斯洛伐克今年11月即將成立的「晶片能力中心」奠定堅實基礎。此中心將作為學界與產業間的橋梁，提供中小企業與研究機構最先進的技術平台與測試環境。

曾赴台灣工研院受訓的斯洛伐克研究人員，將在中心內開設專業教育與技能培訓課程，持續強化斯洛伐克長期的研發與創新能量。（編輯：唐聲揚）1141017

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