余亨新竹訊
全球晶圓代工龍頭 TSMC（台積電）今（4)日舉行年度股東常會，面對股東對於下一世代先進製程競爭力的質疑，董事長暨總裁 魏哲家 首度明確回應市場高度關注的High-NA EUV（高數值孔徑極紫外光微影）設備布局問題，強調台積電並非未採購設備，而是基於成本與量產效益考量，現階段主要用於研發驗證，尚未導入量產線。
股東在會中直接提問，台積電近年持續投入2奈米、A16乃至更先進製程研發，但相較於競爭對手Intel積極導入ASML最新High-NA EUV設備，台積電卻遲未在量產端採用，是否過度自信於自身技術實力，未來恐有重蹈英特爾過去技術路線判斷失誤的風險。
對此，魏哲家當場澄清：「台積電有買High-NA EUV設備，而且我們一直在努力做各種研發。」他進一步指出，目前High-NA EUV的主要用途仍集中於研發測試，而非量產製造，關鍵原因在於設備成本過高，尚未達到最佳經濟效益。
魏哲家表示，當未來成本進一步下降，並且High-NA EUV能夠充分展現其在良率、生產效率及整體成本結構上的優勢時，台積電自然會將其導入量產體系。「等到成本下降，High-NA EUV的好處真正發揮出來，它就會進入生產。」
事實上，High-NA EUV被視為半導體產業邁向1奈米世代的重要關鍵設備。由荷蘭設備大廠 ASML 所開發的新一代光刻機，單台售價已超過3.5億歐元，約較現有EUV設備昂貴一倍以上。市場原先預期，High-NA EUV將於2027年至2028年間逐步進入先進製程量產階段，但台積電近來多次表態將審慎評估導入時機，反映其一貫強調「技術與成本並重」的經營哲學。
業界分析認為，魏哲家的發言透露出台積電對現有EUV技術仍深具信心。即使未立即導入High-NA EUV，憑藉成熟的製程整合能力與龐大的量產經驗，台積電仍有能力持續推進2奈米、A16及未來A14等先進節點發展，並維持全球晶圓代工領先地位。
另一方面，股東也關心台積電近年大規模擴產與全球布局之下，資本支出何時可能進入高原期。對此，魏哲家坦言，這是目前最難回答的問題之一。
他幽默地表示：「如果我知道什麼時候是資本支出的高原期，我會有更好的決策跟投資。」
這句話雖然引起現場笑聲，卻也反映出當前AI浪潮帶來的巨大不確定性。從NVIDIA、Apple到全球雲端服務供應商對先進晶片需求持續暴增，使得台積電未來數年的產能規劃與資本支出規模，仍將高度取決於全球AI市場的成長速度與客戶需求變化。
新聞觀察：
魏哲家今日的回應，實際上向市場傳達兩項重要訊息：
第一，台積電並未缺席High-NA EUV競賽，而是已經提前布局，只是選擇先用於研發而非量產。
第二，台積電仍維持其最核心的經營原則——不是追求最早採用新設備，而是追求最佳成本效益與量產競爭力。
在AI帶動半導體需求爆發、全球先進製程競爭白熱化之際，魏哲家的態度顯示，台積電並不打算為了技術展示而搶先導入昂貴設備，而是希望等到技術成熟、成本合理、產業需求明確後，再以其擅長的大規模量產優勢，一舉拉開與競爭對手的差距。這也正是台積電能夠長期維持全球晶圓代工霸主地位的重要原因。