（中央社記者鍾榮峰台北9日電）封測廠艾克爾（Amkor）於美國時間8日透過新聞稿宣布，美國亞利桑那州先進封裝與測試園區第二期計畫，投資擴大至120億美元，因應美國對先進半導體封裝與測試服務的長期需求，第二期工程預計2027年底施工，規劃2029年底前完工。
艾克爾指出，受客戶強勁承諾推動，已超過第一期規劃的3萬3000平方公尺無塵室產能，第二期擴建預計將增加6萬平方公尺，整座園區的無塵室空間達到約9萬3000平方公尺。
艾克爾表示，亞利桑那州占地170英畝的園區，未來可依照客戶需求進一步擴建。
艾克爾說明，亞利桑那園區一開始就以多期開發專案的方式進行規劃，相關園區包括晶圓凸塊（wafer bump）、晶圓測試（probe）、封裝（assembly）及測試（test）能力，目前持續開發，因應美國對先進半導體封測服務的長期需求。
艾克爾表示，第二期擴大製造規模後加上第一期計畫，預計將有超過3500名以亞利桑那州為工作地點的員工人數。
艾克爾總裁暨執行長恩格爾（Kevin Engel）指出，晶片架構更複雜，先進封裝在落實半導體創新扮演關鍵角色，在美國擁有這樣的產能非常重要。
艾克爾於今年6月中旬宣布與台積電簽署為期10年的合作協議，為提升亞利桑那州先進半導體封裝能力。艾克爾7月下旬也宣布與輝達（NVIDIA）達成15億美元（約新台幣485億元）規模的多年協議，支持艾克爾擴建美國先進封裝產能，因應人工智慧AI基礎設施需求。此外，艾克爾美國先進封裝測試廠也將服務蘋果（Apple）客戶。（編輯：潘羿菁）1150909