（中央社記者高華謙台北30日電）Google Cloud AI基礎建設供應鏈與製造營運副總裁謝赫今天指出，台灣的供應鏈樞紐將持續是Google客製化晶片的核心重鎮；面對AI需求呈指數型成長，Google希望從晶片可供使用到正式提供運算服務的時程能縮短至約6個月，盼攜手供應鏈在共同設計、全球產能擴大等4大領域展開合作。
Google Cloud AI基礎建設供應鏈與製造營運副總裁謝赫（Rehan Sheikh）今天在鴻海科技日以「共同擴展下一個時代的AI基礎設施」為主題發表專題演講。
謝赫指出，現在正處於運算產業最重大的轉折點，生成式AI與前沿模型的轉型，不只是一場軟體革命，更是一場根本性的實體基礎設施與製造業革命；當思考如何跟上AI的發展速度與擴大規模時，最重要的就是對過往執行成果的信任，而Google與鴻海的夥伴關係正是建立在這個堅若磐石的基礎上。
謝赫表示，多年來Google與鴻海在Google及Alphabet旗下業務的許多領域展開合作，將一些最具雄心的硬體願景化為現實，在Google的AI資料中心供應鏈中，鴻海有非常獨特的地位，雙方合作涵蓋許多不同的硬體領域。
謝赫表示，台灣的供應鏈樞紐將持續是Google客製化晶片與系統層級創新的核心重鎮，台灣高度集中的半導體製造、先進封裝與工程專業實力，讓Google能以比全球其他地方更快的速度持續迭代；而雙方共同的執行能力，正直接推動非凡的成長動能，他們也正攜手滿足這股需求。
針對外界對AI需求的質疑，謝赫指出，AI需求正呈指數型成長，Google在超大規模雲端服務業者中，是唯一能在AI技術堆疊各層級中都能提供自有創新技術的公司，這使他們具有結構性優勢，也因此擁有持續、長期的需求。
謝赫指出，Google在雲端業務方面也有強勁成長，這不是投機性的需求，而是真實的待履行訂單，也是創造營收的動力，這將要求所有人以非常快的速度製造這些硬體設備。
謝赫說，Google最新推出的TPU 8t與TPU 8i晶片，分別專門用於訓練與推論。在推論與訓練晶片方面，Google正朝每年推出2款晶片的模式發展，現在的重要問題是，究竟能以多快的速度將這些晶片從可供使用的階段，推進到正式提供服務的階段。
謝赫指出，過去從取得晶片、進行驗證，至最後部署到資料中心，約需12至18個月以上，但Google規劃改採方波（square wave）模式，目標將整體時程縮短至約6個月，這必須透過縮短零組件交期、在晶片設計定案時就做出生產承諾，並讓不同作業階段的時程重疊，來達成壓縮整體時程目標。
謝赫說，為實現這項目標，Google希望與整個生態系在4個領域展開合作，首先是深化共同設計夥伴關係，必須從架構定義的第一天起，就與合作夥伴共同打造大型垂直整合系統。
謝赫指出，第二是全球產能擴張與多據點規模化生產，也就是擴大全球共同布局，讓這些生產據點更靠近資料中心所在地，並將設備組裝到L11與L12層級再部署。
謝赫說，第三是自動化與AI工廠，這些設備極為複雜，必須導入自動化，才能以可預測的生產節奏製造；最後是製造智慧（manufacturing intelligence），也就是即時掌握產能及產出速度等資訊，掌握整體製造流程。（編輯：林淑媛）1151030