工研院前進日本電子製造關連展 發表車用碳化矽方案
（中央社記者張建中新竹22日電）工研院參加日本國際電子製造關連展（NEPCON JAPAN），發表車用碳化矽技術解決方案，並展示逾10項寬能隙功率半導體技術新成果。…
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（中央社台北22日電）台北股市今天上漲225.40點，收23525.41點。2月電子期收1328點，上漲22.50點，正價差11.22點；2月金融期收2135點，上漲9.20點，正價差8.67點。…
（中央社記者鍾榮峰台北22日電）人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片應用需求強勁，帶動半導體測試介面和探針卡（probe…
（中央社台北22日電）台北股市今天終場漲225.40點，收23525.41點。2月台指期以23698點作收，上漲337點，與現貨相較，正價差172.59點。…
