SEMI：美國半導體投資2027年起將超越中台韓

（中央社鳳凰城8日綜合外電報導）日經亞洲報導，隨著人工智慧（AI）需求暢旺及美國積極推動在地化生產，國際半導體產業協會（SEMI）預測顯示，2027年起美國半導體投資預計將超越中國、台灣與韓國等主要晶片生產國家。

「日經亞洲」（Nikkei Asia）報導，SEMI預測，美國在2027年至2030年間，因政策大力支持先進邏輯晶片與記憶體晶片，設備與新廠建設等投資將大幅成長。

美國今、明年半導體投資約為210億美元，接下來在2027年攀升至330億，隨後在2028年來到430億美元。

SEMI產業研究資深總監曾瑞榆（Clark Tseng）表示，2027年至2030年間，美國半導體總投資將達約1580億美元，這樣的成長幅度在全球其他地區將不會看到。

他在亞利桑那鳳凰城舉行的半導體展SEMICON West受訪時指出：「以目前確認的半導體製造投資來看，美國的成長速度可能將領先世界其他地區。」

SEMI今天發布報告指出，受AI熱潮驅動，2026年至2028年，全球12吋晶圓廠設備支出（涵蓋成熟製程與先進製程）預計將達3740億美元。

全球半導體業界本週齊聚鳳凰城參加SEMICON West，AI帶動的晶片需求能持續多久是現場熱門話題之一。自2022年ChatGPT問世以來，資料中心與邊緣運算需求快速成長，生成式AI時代正式來臨。

在這波投資熱潮下，美國政府積極推動晶片製造在地化與在AI時代中領先的政策，而成為投資的目標。台積電已承諾在美國投資1650億美元，三星（Samsung）則在德州投入逾400億美元。美國記憶體晶片大廠美光（Micron）規劃在愛達荷州、紐約州及維吉尼亞州等地陸續推動總額高達2000億美元的投資。

SEMI預估，美國2026年至2028年晶片製造設備支出將達600億美元，超越日本同期的320億美元，料將在未來幾年超越同樣積極振興半導體產業的日本。

中國雖積極推動高階晶片國產化，但整體仍以成熟製程為主，再加上美國出口管制措施限制北京取得先進技術，中國2026年至2028年在半導體製造設備支出預計達940億美元，但新擴建廠房多半聚焦非先進製程領域。

而台灣與韓國作為台積電、三星、SK海力士等全球領先晶片製造商的所在地，未來3年預料將分別投入750億美元與860億美元採購晶片製造設備。

至於其他地區，歐洲與中東預計同期共將投入140億美元，東南亞則約為120億美元。（編譯：劉淑琴）1141009

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