（記者陳郁柔綜合外電報導）隨著全球人工智慧（AI）基礎設施快速擴張，帶動高頻寬記憶體（HBM）等先進記憶體需求升溫，三星電子（Samsung Electronics）正加快半導體產能布局。根據《路透社》（Reuters）13日及《韓聯社》（Yonhap News Agency）12日報導，三星正爭取將位於首爾南方龍仁市的首座晶圓廠營運時程提前至2029年，較原先規劃的2030年至2031年間提前約1至2年。
《韓聯社》引述產業消息人士指出，此次時程提前，與南韓政府加速推動龍仁國家產業園區開發有關。該園區被列為國家級戰略計畫，未來將成為三星下一世代半導體製造的重要基地。
報導指出，三星目前規劃在龍仁國家產業園區興建6座半導體廠，其中首座工廠目標於2029年率先投入營運。業界人士表示，首座工廠若能提前啟動，將有助三星更快速回應全球AI晶片需求成長。
《路透社》則指出，三星尚未立即回應置評請求。報導並提到，據多家外電先前報導，南韓政府正推動半導體與AI產業大型投資計畫，希望透過加速三星與SK海力士在龍仁的晶圓廠建設，以及推動光州新半導體聚落，在未來5年內將南韓記憶體晶片產能提高一倍。
三星與SK海力士近期均宣布擴大南韓國內投資。南韓總統李在明政府希望藉由加速半導體產業投資及產業園區開發，縮小首都圈與地方的經濟差距，並帶動區域產業及就業成長。
此外，南韓政府6月底公布涵蓋半導體、實體人工智慧（Physical AI）及AI資料中心的三大超級項目，三星、SK集團及政府部門均提出相關投資構想與產業發展藍圖。不過，外電提及的部分鉅額投資數字，目前尚未見三星電子投資人關係（IR）文件正式證實，相關投資規模及細節仍有待官方進一步說明。
三星過去曾表示，將持續擴大在南韓國內的半導體投資，以強化先進製程與記憶體產能競爭力，但也強調中長期投資規劃仍可能視市場需求、全球景氣及經營環境變化進行調整。