（記者陳郁柔綜合外電報導）半導體龍頭台積電（TSMC）向來被視為先進製程與封裝技術的領導者，不過，根據《The Information》報導，台積電正低調研發一項以英特爾（Intel）EMIB技術為概念的新型先進封裝方案，內部工程師將其稱為「類似EMIB（EMIB-like）」專案，並與台灣載板廠景碩合作開發。另一方面，《Barchart》分析指出，若台積電因CoWoS先進封裝產能長期吃緊，導致客戶轉向其他供應商，恐削弱其在AI晶片市場的領先優勢。
根據《The Information》報導，這項新封裝技術以英特爾EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）概念為基礎，採用較精簡的晶片互連方式，台積電正與景碩合作開發相關技術，以因應AI晶片需求快速成長帶來的先進封裝壓力。
《Barchart》分析指出，目前台積電主力先進封裝技術CoWoS採用大面積矽中介層（silicon interposer）連接晶片，雖具備高效能，但製造成本較高；相較之下，英特爾EMIB僅在晶片互連處嵌入微型矽橋（silicon bridge），結構較為精簡，市場認為有助於降低成本，也有利於大型AI晶片封裝需求。
《Barchart》指出，台積電CoWoS產能目前仍相當吃緊，市場需求持續超出供給，部分客戶等待封裝產能時間可能超過一年。在此情況下，若客戶因交期過長而尋求替代方案，可能讓競爭對手取得切入機會。報導並引述市場分析指出，英特爾最新EMIB-T技術良率已接近CoWoS水準，也開始吸引部分大型AI晶片客戶關注。
《Barchart》指出，對英特爾而言，先進封裝業務正成為晶圓代工之外的重要突破口。雖然英特爾晶圓代工業務目前來自外部客戶的營收占比仍有限，但分析認為，若EMIB技術成功吸引大型AI晶片設計公司採用，也可能進一步帶動後續晶圓代工訂單。
《The Information》也指出，台積電其實早已在部分CoWoS技術中導入矽橋概念，因此此次與景碩合作開發的新方案，不一定只是仿效英特爾，更可能是希望藉由新的封裝架構降低成本、提升產能效率，以緩解先進封裝供不應求的問題。
《Barchart》認為，AI晶片競賽的焦點正逐漸從先進製程延伸至先進封裝。雖然台積電在整體晶圓代工市場仍維持領先地位，但先進封裝技術已成為下一個關鍵競爭戰場，而英特爾EMIB的發展，也促使台積電加速布局新的封裝方案，以鞏固市場優勢。
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