（中央社記者曾筠庭台北1日電）經濟部今天表示，規劃高雄白埔園區為半導體先進封裝材料及設備供應鏈聚落，初步規劃園區總面積約88.73公頃，其中產業專用區約53.63公頃，預計今年第3季舉辦招商說明會，正式啟動招商作業，盼吸引國際大廠設立研發中心及國內外半導體、AI關鍵技術業者進駐。
經濟部透過新聞稿表示，為落實「均衡台灣」政策及強化南台灣半導體S廊帶發展，今天在SEMI國際半導體產業協會協助安排下，與高雄市政府及台積電共同對外說明高雄白埔園區規劃，由經濟部政務次長何晉滄、高雄市副市長羅達生及台積電副總經理何軍出席。
經濟部表示，隨著AI、高效能運算（HPC）及新興應用快速發展，先進封裝已成為全球半導體產業競爭重要環節。白埔園區未來將聚焦先進封裝所需關鍵設備的研發、檢測驗證及應用導入，打造先進封裝材料及設備供應鏈聚落。
經濟部指出，白埔園區除可支援高雄楠梓科學園區及科技產業園區的高階邏輯晶片先進製程與先進封裝製造，強化供應鏈韌性，也盼協助具技術及製造優勢的傳統產業跨域轉型，切入半導體設備及材料供應鏈，擴大整體產業鏈規模。
何晉滄表示，為強化高階邏輯晶片製程與封裝完整供應鏈發展，經濟部將結合工研院、金屬中心等法人技術能量，建置半導體先進封裝檢測驗證平台，並鼓勵國際大廠在台設立研發中心。
何晉滄指出，政府將透過研發補助及「大廠帶動、中小企業鏈結」模式，促進關鍵設備及材料研發，以及客戶端（β-site）與第三方驗證，加速技術商品化與應用導入，同時協助具技術與製造優勢的傳統產業跨域轉型，切入半導體設備及材料供應鏈，提升整體供應鏈韌性。
經濟部指出，白埔園區後續將依「科技產業園區設置管理條例」辦理報編作業，初步規劃園區總面積約88.73公頃，其中產業專用區約53.63公頃，預計於今年第3季辦理招商說明會，啟動招商作業。園區招商將以吸引國際大廠設立研發中心為重點，同時引進國內外半導體及AI關鍵技術業者，並鼓勵業者與在地產業進行研發合作及技術鏈結，逐步形成以先進封裝材料、設備及相關技術為核心的產業聚落。
經濟部表示，白埔園區將結合高雄既有半導體產業基礎及南部產業聚落優勢，透過政府、產業、法人及國際夥伴合作，打造完整的先進封裝材料及設備供應鏈，進一步強化南台灣半導體產業布局，帶動在地產業升級與高值化發展。（編輯：潘羿菁）1150901