（中央社記者趙敏雅台北17日電）國科會今天表示，與德國聯邦研究、科技及太空部（BMFTR）於台灣時間15日至17日，在德國共同舉辦「2026台德半導體合作成果交流研討會」，展示近年合作成果，並擘劃半導體晶片設計與先進封裝的雙邊合作藍圖，持續深化台灣與德國在半導體晶片與產業創新的策略夥伴關係。
國科會發布新聞稿指出，「2026台德半導體合作成果交流研討會」於德國慕尼黑舉行，集結2024年至2026年台德半導體合作計畫的雙方計畫主持人及核心研究團隊成員，研究主題聚焦邊緣運算AI晶片、無線通訊、設計自動化、先進封裝、量子運算等。
國科會工程處處長洪樂文表示，國科會與德國BMFTR自2017年開始補助台德雙邊研究團隊，以電池領域研究計畫先行，進一步促成雙方於2023年簽署台德科技合作協議（STA），在此框架下，自2024年啟動半導體領域的雙邊國際合作研究計畫，目前獲補助研究計畫案已達23件。
洪樂文指出，台德結合雙方互補的研發能量，探討先進晶片、異質整合、新興系統等關鍵技術，並鼓勵團隊進行移地研究，深化國際合作與成果的國際能見度及影響力。
德國BMFTR代表柯勒（Dr. Fabian Kohler）強調，在當前地緣政治局勢下，台德半導體合作，對於建立強大的晶片設計人才庫及提升全球市場韌性至關重要。雙方互相切磋世界上最頂尖科技，並將成果轉化為在地價值，同時提升創新能力以因應對技術與社會挑戰。
柯勒進一步說，BMFTR期望長期與台灣合作，持續強化科技合作架構及提供資源，將微電子研發夥伴關係推進至下一階段。
國科會表示，會議地點在慕尼黑理工大學，除了實體會議交流，BMFTR也安排學術研究單位與產業界的參訪與交流，包含英飛凌、BMW晶片設計部門、台積電歐洲設計中心、西門子、埃爾朗根－紐倫堡大學及弗朗恩霍夫積體系統研究所等。
國科會指出，與會德國學者均來自德國知名大學及享譽國際的研究單位，台灣方面則由多所頂尖大學的知名學者與傑出研究團隊共同參與，合計超過100人出席。雙方展示如何透過跨國、跨領域合作，建立更具優勢的共創研究平台。
國科會表示，持續推動台德半導體合作計畫，建立跨領域、跨世代的互動平台，拓展新興人才的國際視野與合作契機，也進一步透過半導體晶片，帶動產業創新發展，成為下一階段更具規模與影響力的國際合作基石，強化台灣在全球科研網絡中的關鍵地位。（編輯：楊蘭軒）1150917