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科技

台歐晶片創新論壇捷克登場 開啟半導體合作機會

(中央社記者劉郁葶布拉格31日專電)第一屆「台灣歐洲晶片創新論壇」於29日至31日在捷克首都布拉格舉行,吸引各國產官學界人士參與。台灣半導體研究中心主任侯拓宏表示,這次論壇著重探索IC設計的最新策略與突破,為台歐半導體生態系開啟龐大機會。

第一屆「台灣歐洲晶片創新論壇」(Taiwan Europe Chip Innovation Forum,簡稱TECIF)由台灣半導體研究中心(TSRI)、比利時微電子研究中心(imec)與歐洲實作中心(Europractice)共同舉辦。

連續3天的論壇吸引200多位產官學界人士報名,包含台積電、西門子、力旺電子(eMemory Technology)、創鑫智慧(Neuchips),以及德勒斯登工業大學、比利時天主教荷語魯汶大學、台灣科技大學、陽明交通大學、清華大學等單位參與。

在29日開幕典禮上,侯拓宏致詞時表示,將在這次論壇活動中,探索IC設計的最新策略與突破,並著重於台灣與歐洲之間的合作方式,「透過結合台灣的頂尖技術,與歐洲在學術界和產業界的強大專業知識,將為台歐半導體生態系開啟龐大機會」。

駐捷克代表柯良叡表示,這次論壇能在布拉格舉行,意義重大,他在布拉格工作超過4年,見證捷克的變遷以及在半導體研究和產業投資上的努力。

柯良叡表示,台灣和捷克的基礎很大程度建立在共享的價值上,包括民主、自由與對人權的尊重。但這僅僅是開始,當彼此感受到強烈共鳴,就會邁向實質性的合作,這就是為何今天的論壇特別重要。

捷克科研創新部次長哈利科娃(Jana Havlikova)表示,「我們現在開始了,雖然稍微晚了一點,但還不算太晚。」晶片是數位能源產品的重要基石,包含智慧手機、汽車,到醫療、能源、國防、通訊與工業自動化等關鍵應用與基礎設施,晶片都扮演核心角色,將在未來10年內的全球經濟發揮重要作用。

哈利科娃說,但和世上所有事物一樣,晶片產業也有其優勢與劣勢。新型半導體材料和設備的開發,提升全球人民生活品質;然而半導體產業鏈複雜且全球緊密交織,疫情顯示這個生態系的脆弱,而當前緊張的地緣政治,則可能使得這種脆弱在全球科技浪潮被利用。

哈利科娃表示,降低風險的方法之一,是建立發展晶片技術所需的能力,及推動整個價值鏈地域多元化。在此背景下,學術界和產業間的有效合作、人才培育,以及科學與技術領域的活動至關重要,需要跨學科的國際化合作。

她說,此次論壇的討論和工作坊圍繞在發展戰略、學術與產業交流,以期推動技術創新、促進國際合作,並啟發新的創意。(編輯:張芷瑄)1131031

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