（中央社紐約6日綜合外電報導）路透社今天引述彭博（Bloomberg）報導，蘋果公司預計在明年推出的新款智慧型手機iPhone SE上，搭載各界期待已久的行動數據機晶片系列，取代過去長期採用的高通晶片。
報導引述知情人士說法指出，蘋果公司（Apple Inc.）希望自家晶片技術到了2027年將超越高通（Qualcomm）。
行動數據機晶片是手機連接到行動網路的關鍵元件，而身為業界領頭羊的高通曾告訴投資者，蘋果未來將停止採用高通晶片。
高通去年已和蘋果簽約，至少將供應5G晶片到2026年。至於高通在筆記型電腦及人工智慧（AI）數據中心領域的發展能否彌補因蘋果造成的收入缺口，也令投資者密切關注。
報導說，蘋果自行研發的新款行動數據機晶片將首度應用於明年推出的新款iPhone SE，並稱未來將再推更先進的新一代晶片。
高通未立即回應路透社的置評請求，而蘋果則拒絕置評。
蘋果一直在自行研發數據機技術，並於2019年斥資10億美元收購英特爾（Intel）數據機部門。
路透社2019年初曾報導，蘋果將自家數據機工程團隊，整合到負責為蘋果裝置打造專用處理器的晶片設計部門，顯示蘋果正投入更多精力研發數據機晶片。（譯者：張茗喧/核稿：盧映孜）1131207
