Rubin晶片緊密合作　黃仁勳快閃來台會台積電高層

（中央社記者吳家豪台北22日電）人工智慧（AI）晶片大廠輝達（NVIDIA）預計2026年推出下一代繪圖處理器（GPU）架構Rubin平台，與晶圓代工廠台積電攜手打造。輝達執行長黃仁勳今天特地快閃來台，僅停留數小時，將與台積電高層會面，雙方新產品合作計畫也成為外界關注焦點。

今年第3度來台的黃仁勳，上午走出松山機場接受媒體採訪表示，輝達有6款全新晶片與台積電合作，包括新款CPU（中央處理器）、GPU（繪圖處理器）、NVLink交換器晶片、網通晶片、矽光子晶片等。這些晶片都在台積電工廠內生產，此次來台是對這些為了他辛苦工作的人們表達感激。

外傳美國政府有意入股台積電，黃仁勳表示，台積電是人類史上最棒的公司之一，任何想入股台積電的人都是很聰明，「台積電是非常好的投資。」

黃仁勳透露，將與台積電高層一起吃晚餐，台積電是很棒的公司，無論是否感謝他們，都會做好自己的工作，但他仍希望當面致謝，這也是他來台的原因。

被問到是否會參觀正在台北舉辦的國際自動化工業大展，黃仁勳透露，他只會在台灣停留數小時，「我甚至不必在這裡過夜」，今天晚餐後就會離台。

輝達和台積電合作關係緊密，今年5月黃仁勳訪台時，曾與台積電董事長魏哲家及高階主管共進晚餐約3小時。

輝達一直是台積電最先進製程的首批客戶之一，在台積電開發新製程節點時，往往會確保新技術能滿足輝達下一代高效能晶片需求。

輝達目前主流AI晶片GB200採用台積電4NP製程，較4N製程提升電晶體密度和效能。下一代Rubin平台預計採用台積電3奈米製程，導入HBM4高頻寬記憶體技術。（編輯：張均懋）1140822

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