經部推動半導體設備自主　加碼50億挹注矽光子等技術

（中央社記者劉千綾台北10日電）SEMI國際半導體展今天開幕，經濟部表示，迄今已推動29項關鍵半導體設備開發，未來5年內會加大力道，至少再加碼新台幣50億元，協助業者降低研發風險，持續挹注於面板封裝和矽光子封裝等前瞻設備技術。

經濟部產業發展署與16家台灣業者共同打造「產業發展署主題館」，今年以異質整合封裝設備、碳化矽加工設備與關鍵零組件製造3大主題為核心，展現政府扶植國內半導體設備產業的成果。

產發署長邱求慧指出，隨著AI與高效能運算（HPC）應用需求不斷攀升，台灣半導體設備產業正快速成長，預估今年產值將突破1800億元，相較去年的1520億元，成長高達18.4%，展現強勁動能。

邱求慧表示，迄今已推動29項關鍵半導體設備開發，未來5年內會加大力道，至少再加碼50億元持續挹注於面板封裝、矽光子封裝等前瞻設備技術的開發，期望攜手業界共創嶄新里程碑。

為鞏固台灣在全球半導體產業的領先地位，並推動先進封裝設備的自主化發展，產發署表示，透過「半導體設備整機驗證計畫」聚焦於建立關鍵技術，同時緊密連結台積電、日月光等指標大廠的設備需求，協助國內廠商加速完成國產化布局。

產發署表示，今年共同參展的弘塑、天虹、均華、旺矽、志聖、大量等業者，皆已成為先進封裝CoWoS領域的指標設備供應商。

以弘塑科技為例，產發署表示，弘塑科技成功開發出領先業界的CoWoS濕蝕刻設備，導入自研AI智能監控系統，不僅全面符合台積電嚴苛的製程標準，更將製程良率額外提升5%。為呼應台積電的ESG永續政策，設備所搭載的蝕刻藥水回收系統，回收率可達98%以上，有效降低環境負荷；目前弘塑科技已取得國內濕製程產線設備70%的市占率。

產發署指出，將持續協助業者降低研發風險、提升技術能量，並推動國內廠商加速投入面板級封裝、矽光子封裝等先進設備與關鍵零組件的開發，為台灣半導體產業奠定下一階段的成長動能。（編輯：張均懋）1140910

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