（中央社記者蘇思云台北19日電）國科會首屆IC Taiwan Grand Challenge向全球徵案，第1梯次6個獲獎團隊揭曉。國科會表示，其中成果包含影像感測晶片、中距離無線充電技術，有望帶動台灣在通訊、自動駕駛、工業自動化及機器人等創新應用發展。
2024台灣創新技術博覽會（TIE）今天落幕。國科會晚間發布新聞稿，國科會主委吳誠文親自頒獎，表揚IC Taiwan Grand Challenge的6個獲獎團隊、82個榮獲未來科技獎的技術團隊，以及38隊GenAI之星。
吳誠文表示，感謝產學研各界努力讓科研成果落地，也勉勵不同領域團隊相互觀摩了解，從晶片、模組到系統，串連出深具市場價值的應用，未來隨著政府投入科研資源，讓創新的科研成果能落地，滿足民眾生活需求。
國科會表示，第1屆IC Taiwan Grand Challenge期許以全球最完整的半導體產業生態，吸引全球尖端科技人才及創投資金來台，獲獎團隊在來台期間，透過展示、發表會等和台灣半導體、工業電腦、通訊、創投等密切交流，展後更客製鏈結行程，期許技術落地。
國科會IC Taiwan Grand Challenge第1梯次獲獎團隊揭曉，分別為英國Quinas Technology三五族記憶體技術、以色列Newsight Imaging影像感測晶片、美國GalaVerse USA高效遠端處理感應晶片、台灣繁晶科技（Ranictek）高效能傳輸通訊晶片、美國Polaris Electro-Optics矽光子解決方案與台灣龢諧科技（Voltraware Semiconductor）中距離無線充電技術。
本次6家獲獎團隊中，其中，Newsight Imaging專注開發CMOS影像感測晶片，採用高感度畫素的互補式金屬氧化物半導體技術，可應用在機器人、汽車市場等。
此外，台灣的Ranictek產品為用於5G/6G O-RAN基地台與衛星通訊的基頻晶片，有效降低基地台耗電量及其研發生產成本，節能減碳。台灣Voltraware Semiconductor的無線充電方案，可提高能源效率並加快充電速度，在電動載具、消費性電子及機器人領域具備高度應用潛力。（編輯：翟思嘉）1131019
