（中央社記者劉千綾台北29日電）為協助產業AI化，經濟部表示，運用台灣專屬開源模型（TAIDE）及產業領域資料，選定10項特色產業開發AI應用模型，包括金屬機械、醫療、商務和會展等業者，目標為2028年製造業應用AI普及率達5成，並完成培育20萬名AI人才。
立法院經濟委員會明天將邀請經濟部長郭智輝列席報告業務概況，並備質詢。根據經濟部提交立法院的業務報告，為把握AI未來5年的黃金發展契機，確保台灣站穩全球供應鏈關鍵地位，經濟部將優先推動半導體、AI等信賴產業發展，並透過中小微企業數位及淨零雙轉型，兼顧創新及包容成長。
為因應中國發展成熟製程導致削價競爭，經濟部表示，以IC設計5年內排名全球前2為目標，加速業者開發高算力AI、異質整合及矽光子等先進製程晶片技術，並規劃建置半導體試量產線，提供國內業者客製化的驗證及試產平台，協助進行新產品研發。
在先進製程晶片開發方面，經濟部表示，透過研發補助資源，驅動國內業者達到國際領先技術指標的晶片設計開發，並引導跨入先進製程研發，今年IC設計業者採用先進製程晶片的產值占比將由39%提升至43%。
因應AI發展浪潮，經濟部表示，台灣已具備先進晶片製造優勢，運用台灣專屬開源模型（TAIDE）及產業領域資料，選定金屬機械、醫療、商務、會展等10項特色產業開發AI應用模型，規劃產業AI導入指引及公版教材。
經濟部表示，提供專家輔導團諮詢與診斷，帶動百工百業導入AI，現在製造業應用AI普及率為12.3%，預計2028年普及率將達5成，8萬家服務業及中小微企業導入AI應用，並完成培育20萬名AI人才。
此外，經濟部促成多家國際大廠來台，除引進半導體、AI等領域關鍵技術，與國內廠商合作研發之外，同時要求外商引進海外人才，提升國際人才比例應達50%以上，奠基台灣AI人才庫。
多元綠能發展部分，經濟部表示，未來除持續推動風、光電外，將加速發展地熱、氫能等多元綠能。尤其是地熱發電，經濟部表示，選定探勘大屯山馬槽、花蓮瑞穗、台東延平、高雄寶來等10處地熱案場，蒐集並評估地熱潛能相關資訊，今年10月已於宜蘭啟動國內首口4000公尺深層地熱探測深井開鑽。
為滿足產業發展及民生需求，經濟部表示，每年滾動檢討用電成長；AI科技潮帶動的半導體產業擴廠、電動車推動政策等因素，預估台灣未來10年用電需求年均成長約2.8%，將持續開發再生能源、低碳燃氣發電及儲能、電網建設，確保供電穩定。（編輯：林家嫻）1131029
