2025/9/2 12:36
(中央社記者江明晏台北2日電)AI伺服器需求爆發,帶動玻纖布材料供不應求,日東紡宣布投資約31億元大擴產,衝擊玻纖布、CCL、PCB族群等台廠股價,但分析師認為產能要到2027年才開出,台廠積極在市場缺口中爭取訂單,投資高階材料,成為中長期轉型的契機。
因應AI伺服器龐大需求,促使印刷電路板(PCB)上游材料端積極升級,以低介電(Low-Dk)與低熱膨脹係數(Low-CTE)的玻纖布最供不應求,也推升前一波台廠如台玻、富喬、南亞等漲勢。
不過,因應市場供應吃緊問題,日本玻璃纖維大廠日東紡宣布,將斥資約150億日圓(約新台幣31億元)新建廠房,擴充特殊玻璃布產線,以因應生成式AI帶動的高速伺服器與先進封裝需求。
日東紡指出,新廠預計2025年10月動工、2026年12月完工,並於2026會計年度第4季投產,產能可望達到目前約3倍的規模。
日東紡擴產消息一出,衝擊台廠PCB族群從上游材料銅箔、玻纖布、銅箔基板(CCL)到下游的IC載板等股價連日下挫。
台玻今天再挫跌停,南亞、富喬、定穎投控挫逾7%,聯茂、台燿下跌逾4%,德宏、欣興、臻鼎-KY跌逾3%;不過上游銅箔廠金居強勢翻紅,勁揚逾7%,重回200元大關。
台經院資深分析師邱昰芳對中央社記者表示,日本玻璃纖維大廠日東紡產能開出預計是在2027年初,對目前產業供不應求現況沒有改變,台廠爭取認證出貨,台玻今年態度也轉趨積極,投資產線搶食訂單,顯示相當看好市場需求,但由於高階玻纖布比重低,效益還沒明顯發酵,對台廠而言,良率和產品效能提升,以及後續訂單才是關鍵。
她認為,短期內,日系主導玻纖布市場的地位不會出現太大轉變,但台廠透過市場缺口找到切入破口,搭乘AI需求的浪潮,投入更高階材料、開發和投資,對中長期來說是好事,否則傳統產業既有產品很難面對中國低價產品競爭,台廠積極投入高階材料,將能形成新一波競爭力。
展望後市,她觀察,今年上半年景氣優於預期,多數廠商受惠提前拉貨效應,下半年市場能見度仍以AI為主,有跟上主流供應鏈腳步前進,切入AI市場的PCB台廠股價相對抗跌,業績也能獲得支撐。(編輯:張均懋)1140902
本網站之文字、圖片及影音,非經授權,不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。