AI及ASIC晶片測試需求旺　台廠擴高階測試介面產能

（中央社記者鍾榮峰台北1日電）人工智慧（AI）應用帶動AI繪圖處理器（GPU）和特殊應用晶片（ASIC）供不應求，測試時間和複雜度提高，加速探針卡、測試座、測試載板等高階測試介面需求，台廠包括旺矽、穎崴、中華精測、雍智等，積極擴充產能，預期2026年先進測試業績表現可期。

半導體探針卡和測試設備商旺矽持續受惠AI ASIC對微機電（MEMS）探針卡需求拉貨力道，部分ASIC客戶周邊晶片也採用旺矽的垂直式（VPC）探針卡方案。

因應ASIC客戶需求，旺矽持續擴充探針卡產能。旺矽先前表示，長期布局探針卡測試，可提供懸臂式（CPC）、VPC、MEMS完整測試方案，今年持續增加垂直式和MEMS探針卡產能。市場預期2026年旺矽繼續增加MEMS探針產能。

在半導體先進測試，旺矽目前已切入3奈米先進晶圓測試，預期2026年可跨足2奈米。

在設備機台，投顧法人指出，旺矽的散熱機台設備可因應高功耗晶片極端環境測試，主要應用在車用和衛星領域，此外，旺矽印刷電路板（PCB）檢測機台拉貨強勁，主要來自AI伺服器對高階PCB板組裝需求。

測試介面廠穎崴指出，新世代AI新品逐步推出，相關產品線產能滿載，此外超大規模雲端服務供應商（hyperscalers）對AI基礎建設及商用需求的預估持續上修，加上ASIC AI成長趨勢，帶動AI、HPC相關應用訂單。

根據資料，穎崴今年上半年在7奈米以下的先進測試業績占比，已提升至87%，

外資法人評估，穎崴測試座新品HyperSocket有機會在2026年逐步放量，切入既有美系AI客戶高階測試座供應鏈，此外明年穎崴在美系廠商AI晶片後段高階系統測試（System Level Test, SLT），規模可明顯成長。

中華精測分析，雲端服務供應商（Cloud Service Provider, CSP）與主權AI基礎建設，以及邊緣運算人工智慧（Edge AI）應用發展，帶動高階晶片先進測試需求，對高腳數探針卡需求也明顯增加。

精測指出，持續深耕先進探針卡與相關測試技術，也開發全面接觸式探針卡檢測設備（Full Contact Tester, FCT）。

IC測試載板廠雍智表示，已在美國布局，就近服務當地IC設計客戶，預期美國市場業績可倍增成長；雍智也與在台灣的半導體後段專業封測大廠（OSAT）合作密切。

雍智指出，AI應用帶動主晶片包括處理器（CPU）和繪圖處理器（GPU）需求強勁外，也帶動周邊高速傳輸晶片等應用，雍智持續切入AI應用領域。（編輯：翟思嘉）1141101

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