（中央社記者鍾榮峰台北2日電）SEMICON Taiwan國際半導體展今天登場，工具機大廠東台整合電子設備事業與工具機事業共同參展，展出晶圓研磨、封裝平坦化設備與半導體設備關鍵零組件高精度加工技術成果。東台指出，雷射設備已導入先進封裝高階產線。
東台董事長嚴瑞雄表示，半導體製程的精密化與供應鏈在地化趨勢下，東台透過電子設備與工具機兩大事業部整合，可讓客戶在單一合作框架內，因應先進製程設備導入，以及設備端精密模組製造工藝與機台的雙重需求。
東台說明，電子設備事業此次展會聚焦晶圓及先進封裝製程，展出晶圓減薄、延性研磨、刨平等核心設備，對應矽、碳化矽（SiC）等晶圓材料，以及先進封裝複合材料的高精度加工需求，布局晶圓與封裝平坦化應用。
至於工具機事業部聚焦展示半導體設備製造供應鏈，整合超音波加工、高精度切削及多元加工能力，針對金屬、陶瓷等高性能材料設備結構件與高階耗材，提供從製程開發、加工驗證到量產導入的整體服務。
在雷射製程，東台指出，雷射設備導入先進封裝高階產線，雷射方案針對多層複合材料結構，具備低熱影響區特性，可在不損傷鄰近材料的前提下，完成精密微孔成型與開窗製程，因應高密度先進封裝製程在定位精度與熱控制上的技術需求。（編輯：楊蘭軒）1150902