（記者陳郁柔台北報導）AI、高效能運算（HPC）需求持續強勁，加上記憶體市場回溫，帶動台灣半導體產業維持高速成長。工研院產科國際所統計，2026年第2季台灣IC產業產值達新台幣2兆2,313億元，季增15.8%、年增39.5%；展望第3季，預估整體產值將進一步攀升至2兆4,649億元，季增10.5%、年增47.6%，其中IC製造業產值規模最大，記憶體與其他製造產值年增幅更上看262.9%，為各次產業中表現最突出。
根據工研院產科國際所發布的「2026年第二季我國半導體產業回顧與展望」，第2季台灣IC產業產值達2兆2,313億元，約715億美元，較今年第1季成長15.8%，較去年同期增加39.5%。其中，IC設計業產值為4,565億元，季增17.2%、年增27%；IC製造業產值達1兆5,511億元，季增16.2%、年增45.2%。
進一步觀察IC製造業，晶圓代工第2季產值達1兆3,808億元，季增12.4%、年增35.1%；記憶體與其他製造產值則為1,703億元，單季大增59.9%，年增幅更高達264.7%，成為第2季成長最強勁的次產業之一。
工研院分析，第2季台灣半導體產業受惠雲端服務業者AI ASIC專案持續放量，以及AI伺服器需求強勁，推升先進製程、先進封裝與測試需求；另一方面，記憶體價格走揚，也明顯挹注相關製造產值。
後段封測產業同樣維持成長，第2季IC封裝業產值為1,526億元，季增11.1%、年增32.1%；IC測試業產值711億元，季增10.7%、年增27.4%。上述美元換算均以新台幣兌美元匯率31.2元計算。
展望第3季，進入傳統半導體產業旺季，加上AI及HPC需求持續帶動，工研院產科國際所預估，台灣IC產業產值將達2兆4,649億元，較第2季增加10.5%，年增幅達47.6%，延續上半年強勁成長態勢。
其中，IC製造業第3季產值預估達1兆7,450億元，季增12.5%、年增53.4%；IC設計業產值則估達4,850億元，季增6.2%、年增39%。雖然IC設計產值持續成長，但相較第2季17.2%的季增幅，第3季成長速度預估將有所放緩。
IC製造方面，晶圓代工第3季產值預估達1兆5,396億元，季增11.5%、年增42.5%。在AI及HPC相關需求持續強勁、先進製程產能提升下，晶圓代工產值可望持續成長。
記憶體與其他製造則持續成為焦點。第3季產值預估達2,054億元，季增20.6%，年增幅高達262.9%，為各次產業中年增幅最高。繼第2季產值季增近6成後，第3季預估再成長逾2成。工研院指出，DRAM與NOR Flash報價上升，可望持續挹注記憶體與其他製造產值表現。
至於後段封測產業，第3季IC封裝業產值預估為1,605億元，季增5.2%、年增28.2%；IC測試業產值估744億元，季增4.6%、年增27.6%。相較IC製造業超過5成的年增幅，封測產業成長相對溫和，但仍維持雙位數年增。
工研院指出，第3季在AI ASIC持續放量、先進製程產能提升，以及記憶體報價走揚等因素支撐下，台灣半導體產業成長動能可望延續；同時AI伺服器需求也持續推升先進封裝及高階測試需求，使IC製造、封裝與測試產業同步受惠。
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