（中央社記者鍾榮峰台北2日電）SEMICON Taiwan國際半導體展今天登場，測試介面廠穎崴參展，穎崴執行副總經理陳紹焜表示，穎崴在矽光子共同封裝光學（CPO）晶圓測試端不會缺席，此外持續布局Insertion 3至4測試階段測試座，Insertion 2晶圓探針卡也與客戶積極合作中。
陳紹焜指出，目前穎崴在CPO相關有10幾個專案進行。涵蓋全球重要客戶，採用穎崴的測試座方案進行CPO封裝模組階段的測試作業，此外穎崴在Insertion 2的晶圓探針卡（Probe Card），也與客戶積極合作中。
陳紹焜分析，CPO製程能否完全自動化，成為CPO可否量產化的關鍵瓶頸，他指出，2025年是CPO發展元年，今年逐步建置基礎設施，若做到自動化量產階段，預期最快2027年下半年有初步小量，到2028年才可能有放量可能，甚至會更久。
陳紹焜下午接受媒體採訪，記者提問對於矽光子和共同封裝光學技術及量產進展看法，陳紹焜指出，早在2019年開始穎崴已布局CPO技術，不過矽光子和CPO測試技術複雜，穎崴持續布局晶圓級光學CPO封裝（Wafer Level Chip Scale CPO Package）測試系統、MEMS方案、微間距對位雙邊探測系統解決方案（Double Sided Probing System Total Solution）等。
談到人工智慧AI產業進展，陳紹焜表示，AI產業並沒有泡沫化，包括半導體晶圓廠、後段封裝測試設備商均大規模投入資本支出，因為國際雲端服務供應商（CSP）需求沒有消失並持續增加，AI應用持續發展帶動半導體需求，目前是供應仍不足的問題。
陳紹焜表示，半導體產業各方在系統設計一開始需要加強合作，包括機台設備技術材料等環節整合供應需要更順暢，透過高度彈性的模組化供應鏈架構，加速供應鏈韌性與速度。
陳紹焜指出，台灣半導體產業到2028年的發展非常重要，產業界須加速整合、技術升級，目標讓供應更平順。
他以穎崴舉例，AI晶片設計帶動大封裝尺寸，測試時間拉長，供應鏈課題也使得製程時間加倍，標準交期從8週拉長至13至14週。
陳紹焜指出，台積電宣布進住高雄白埔產業園區，推動先進封裝設備供應鏈發展並加速材料和設備驗證，是為了先行發掘系統設計課題，在量產前試產檢測，加速產線自動化布局，因應客戶新品加速迭代要求。
陳紹焜表示，由於白埔產業園區目前以布局先進封裝供應鏈設備以及材料和驗證為主，穎崴尚未規劃進駐，預期未來測試環節有機會進駐白埔園區。（編輯：楊凱翔）1150902