碳化矽導入先進封裝　徐建華：與漢磊嘉晶無直接關係

（中央社記者張建中台北17日電）12吋碳化矽（SiC）基板可能導入先進封裝應用，成為近期市場熱門話題，化合物半導體廠漢磊及嘉晶在市場資金湧入下股價勁揚，漢磊暨嘉晶董事長徐建華表示，與漢磊及嘉晶沒有直接關係。

漢磊與嘉晶下午召開聯合法人說明會，12吋碳化矽基板可能導入先進封裝應用成為法人關心的焦點。徐建華說，12吋碳化矽基板導入先進封裝應用主要是基於散熱特性的優勢，不過，與漢磊及嘉晶並沒有直接關係。

徐建華表示，過去碳化矽基板市場是由中國廠商所主導，隨著12吋碳化矽基板導入先進封裝應用，且人工智慧（AI）相關產業鏈由美國廠商主導，對於非中國供應鏈是不錯的機會，應可扭轉中國長期壟斷碳化矽基板市場的局面。

市場先前認為漢磊和嘉晶可望受惠於碳化矽基板導入先進封裝應用趨勢，資金積極搶進，推升漢磊和嘉晶近期股價勁揚，今天皆攻上漲停。漢磊9月以來股價自46元攀高至69.9元，創下16個月來新高，上漲23.9元，漲幅約52%。

嘉晶9月以來股價自36.65元攀高至59.4元，創下10個月來新高，上漲22.75元，漲幅達62%。

展望未來，漢磊總經理劉燦文說，下半年營收可望較上半年成長約10%至20%，其中，化合物半導體業績是主要成長動能。明年營收應可較今年成長2位數水準。

嘉晶總經理溫錦祥表示，下半年營收可望成長高個位數水準，明年小尺寸矽磊晶業績將持平，大尺寸矽磊晶業績應可成長2位數水準，化合物半導體因今年營收基期低，明年可望成長2位數。（編輯：黃國倫）1140917

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