（記者方采彤綜合外電報導）為強化全球半導體與人工智慧（AI）競爭力，韓國總統李在明今（29）日公布「韓國大躍進三大巨型計畫」，宣布將半導體、實體AI（Physical AI）及AI資料中心列為國家核心戰略產業，規劃未來投入逾1,800兆韓元（約新台幣37.1兆元），全面擴大晶片製造、AI基礎建設、先進封裝及研發布局，並加速建立全國性半導體產業聚落。
根據規劃，韓國政府將在西南部打造首都圈外第二座半導體生產基地，由三星電子與SK海力士合計投資約800兆韓元（約新台幣16.5兆元），興建4座先進記憶體晶圓廠，目標在未來5年內將韓國DRAM產能提升一倍，部分原訂2040年代後期完成的晶圓廠建設，也將提前至2030年代中期投產，以因應AI帶動的記憶體需求。
韓國產業通商部長官金正官表示，AI將成為記憶體市場最主要成長動能。根據Counterpoint Research預估，2026年全球記憶體市場規模將大幅成長，反映AI需求持續推升高階記憶體需求。
除擴充記憶體產能外，韓國也同步推動半導體供應鏈分工布局。忠清地區將投入81兆韓元打造先進封裝聚落，聚焦AI晶片封裝需求；東南部、大邱及慶北地區則發展半導體材料、零組件、設備及功率半導體產業，建立更完整的在地供應鏈。
AI基礎建設也是此次計畫重點。韓國政府規劃在AI資料中心投入約550兆韓元（約新台幣11.3兆元），預計至2035年前累計投資將突破1,000兆韓元（約新台幣20.6兆元），支援大型運算、雲端服務及實體AI應用。另將於未來15年投入30兆韓元（約新台幣6190億元），支援AI半導體從設計、研發、驗證到製造等全產業鏈發展。
李在明表示，AI競爭已不再只是模型或軟體之爭，而是涵蓋晶片、資料中心、實體AI，以及電力、水資源等基礎設施的全面競賽。根據韓國政府規劃，後續將推動AI機器人發展，並擴大汽車、造船及製造業等領域的AI應用，希望建立由產業現場回饋資料至AI資料中心的創新循環。
另外，根據《韓國經濟日報》報導，三星集團與SK集團最快將宣布未來10年合計投資高達2,000兆韓元（約新台幣41.2兆元），三星除規劃於光州興建新晶圓廠外，也將在忠清南道設立先進封裝廠；SK海力士則將擴建忠清北道NAND Flash生產基地，進一步擴大韓國半導體製造能量。不過，此2,000兆韓元投資案屬媒體搶先披露之企業10年長期規劃，兩大集團預計後續正式公告細節。
針對此計畫，外資花旗在最新報告中指出，在政府政策支持及AI長期需求帶動下，韓國半導體設備與供應鏈業者可望持續受惠。
不過，根據《路透社》分析，李在明政府此次推動大規模半導體計畫，不僅是為提升韓國在全球半導體與AI產業的競爭力，也希望藉由在首都圈外打造新半導體聚落，縮小區域發展落差，實現區域均衡發展目標。
《路透社》與《AP》等外媒均指出，韓國這次的半導體計畫仍面臨不少挑戰，包括如何確保充足的技術人才、穩定供應龐大的電力與水資源，以及完善交通等基礎建設。
此外，《路透社》也提到，現有半導體重鎮擔憂新聚落成立後，可能分散既有投資與就業機會，因此政府在推動政策時，仍須妥善協調各地利益，避免衍生新的區域發展爭議。
韓國來勢洶洶，台灣準備好了嗎？經濟部先前曾在6月17日表示，根據經濟合作暨發展組織（OECD）統計顯示，近5年台灣整體研發投入金額不及競爭對手韓國的一半，研發支出占GDP比重亦低於韓國約1個百分點，整體研發規模亦明顯落後日本，顯示台灣在科研投資上仍有相當成長空間。
面對全球科技競爭，經濟部強調，政府持續擴大研發資源投入，透過科技專案計畫支持產、學、研合作，推動前瞻及關鍵產業技術開發。今年科技專案預算編列新台幣302億元，年增29%；其中，攸關產業技術研發的業界科專計畫預算達100億元，年增幅高達53%，展現政府強化產業創新量能的決心，不過相關預算案尚待立法院審查通過。