（中央社記者江明晏台北2日電）欣興董事長簡山傑今天表示，AI需求持續成長，加劇產能短缺，也對基板尺寸、層數及設計複雜度提出更高要求。面對ABF、玻纖布等關鍵材料供應壓力，他表示，欣興和客戶正與日本供應商密切合作，增強供應鏈信心和韌性。
SEMICON Taiwan 2026國際半導體展登場，欣興董事長簡山傑出席CEO Summit大師論壇「爐邊對談：科技、信任與創新的責任」。日前欣興涉及違反原產地標示規定遭檢調搜索，簡山傑面對媒體詢問涉洗產地一事，他全程不發一語走入會場。
簡山傑於論壇上表示，AI（人工智慧）正在不斷發展，整個供應鏈都面臨前所未有的需求和挑戰，AI需求的成長進一步加劇產能短缺，需要更大的基板尺寸、更多的層數，甚至更複雜的設計，這給整個產業帶來了更大的挑戰。
他進一步說，就像台積電一樣，欣興正在與客戶緊密合作，以適應他們的產能規劃，因此必須準備新的工廠，努力確保必要的資源，特別是土地、勞動力和技術。
簡山傑表示，供應鏈也處在關鍵時刻，尤其是ABF和玻纖布等關鍵材料，大多數關鍵供應商來自日本，也面臨巨大需求和壓力，同時會發現他們大多是中小企業，須與對方密切合作，在過去1年半的時間裡，欣興和客戶一起與日方會面十多次，分享市場資訊和終端客戶需求，現在也正在增加新的產能計劃，欣興仍然需要繼續合作，增強供應鏈信心和韌性。
此外，他表示，AI不斷提高基板性能的標準，要求降低熱膨脹係數 （CTE）、降低溫度常數或噪聲，甚至要求採用衝擊結構和更複雜的多層設計，這些挑戰讓整個供應鏈都需要更好的協作模式，以確保能為新技術交付產品。
此外，他認為，先進技術和成熟技術是高度互補，儘管人們目光總是聚焦在深度邊緣運算的2奈米製程上，但實際上，成熟節點和專業技術在建構AI生態系統，也發揮著重要作用。
他進一步說，首先必須抓住AI帶來的機遇，因為人工智慧有許多新應用，這些應用需要專門的解決方案，而不僅僅是依賴成熟技術，其次，需要保持專注並持續創新，一旦確定了正確方向，就必須繼續專注於差異化，提供創新的解決方案，而不僅僅是在成本上競爭。第三，需要跳脫傳統應用的限制，因為有許多新興的機會。（編輯：潘羿菁）1150902